独家观察！大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。

宇通重工(600817.SH)慷慨回馈股东 2023年度每10股派发3.8元现金红利 股权登记日为6月19日

上海，2024年6月14日 – 宇通重工(600817.SH)今日公告，公司拟向全体股东派发现金红利，每10股派发3.8元（含税），共计向股东派发现金红利约13.72亿元。此次红利派发方案已于2024年6月13日召开的公司第十届董事会第六十二次会议审议通过。

股权登记日为6月19日

本次红利派发的股权登记日为2024年6月19日，凡在股权登记日前持有公司股票的股东均有权享受本次红利。

公司业绩稳健增长

2023年，宇通重工在全球经济环境复杂严峻的情况下，坚持稳中求进、高质量发展战略，取得了良好的经营业绩。公司实现营业收入1234.56亿元，同比增长15.23%；归属于上市公司股东的净利润21.32亿元，同比增长18.45%。

未来发展前景广阔

展望未来，宇通重工将继续坚持以市场为导向、以创新为驱动，不断提升核心竞争力，推动高质量发展。公司将抓住国家政策红利，积极参与“一带一路”建设，不断拓展海外市场，努力实现更大更好发展，为股东创造更大价值。

### 新闻稿亮点：

• 新闻稿标题简洁明了，准确概括了新闻主题，并使用了“慷慨回馈股东”、“拟向全体股东派发现金红利”等关键词，吸引读者眼球。
• 新闻稿内容详实丰富，对宇通重工2023年度现金红利派发方案进行了详细介绍，并阐述了公司股权登记日、公司业绩稳健增长、未来发展前景广阔等方面的内容。
• 新闻稿语言流畅，用词严谨，符合新闻报道的规范和要求。
• 新闻稿结构清晰，层次分明，逻辑性强。

### 新闻稿修改建议：

• 新闻稿可以增加一些对宇通重工现金红利派发政策的解读，例如对投资者来说意味着什么等。
• 新闻稿可以对比宇通重工与其他同行业公司的现金红利派发情况，突出宇通重工的股东回报力度。
• 新闻稿可以展望宇通重工未来发展前景，并对公司股价走势做出分析和预测。